本文將從以下幾個維度出發(fā)：一是全球半導體設備現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)、機遇、預測，二是半導體設備龍頭企業(yè)發(fā)展動態(tài)，三是半導體行業(yè)細分領域的市場行情，為國內半導體企業(yè)發(fā)展提供借鑒：

一、行業(yè)現(xiàn)狀

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球設備市場銷售額達到598億美元，同比增長-7%。2019年全球半導體設備的市場規(guī)模按照地方劃分，中國大陸占22.1%，中國臺灣占21.1%，隨后是韓國的20.5%，美國的15.2%，日本的8.0%。下面具體從數(shù)據(jù)角度聊一聊中國半導體設備現(xiàn)狀。

根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會對中國大陸47家主要半導體設備制造商（銷售收入500萬元以上）統(tǒng)計，2019年，半導體設備的銷售收入為161.82億元，同比增長30%；半導體設備出口交貨值為16.35億元，同比增長2.6%；總 利潤為27.13億元，同比增長26.7%。2016-2019年中國半導體設備增長迅猛，銷售收入年均增長率高達41.3%，半導體設備出口交貨值的年均增長率27.8%，總利潤的年均增長率為23.5%。

分類銷售情況來看，2019年集成電路設備銷售收入為71.29億元，同比增長55.5%（近四年年均增長率為36.3%），出口交貨值為12.95億元，同比增長52.1%；2019年硅晶太陽能電池片設備的銷售收入為72.99億元，同比增長40.2%（近四年年均增長率為49.1%），出口交貨值為3.31億元，同比下降50.7%；2019年發(fā)光二極管設備銷售收入為15.22億元，同比下降37.6%（近四年年均增長率為43%），出口交貨值為0.09億元，同比下降84%；2019年分立器件與其他半導體器件設備銷售收入為2.31億元，同比增長2.9%，近四年年均增長率為29.2%。

分類占比情況，2019年中國半導體設備銷售中，PV設備占45%，IC設備占44%，LED設備占9%，其他設備占2%。

關于TOP10，2019年中國半導體設備銷售收入前十家單位完成銷售收入143.43億元，與2018年中國半導體設備前十家單位完成銷售收入相比增長51.1%。2019年半導體設備前十家單位銷售收入占47家半導體設備制造商銷售收入總額的88.6%。從TOP10中可以看出，入門門檻為2.51億元。

目前來看，在國家重大科技專項的支持下，集成電路12英寸、14納米制程的主要 工藝設備（介質刻蝕機、PVD、單片退火、立式氧化爐、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、清洗機）已經(jīng)進入量產(chǎn)生產(chǎn)線， 7納米介質刻蝕機也進入了國際頂尖的集成電路生產(chǎn)線，為高端集成電路設備的進一步的推廣應用打下了基礎。此外，IC晶圓生產(chǎn)線設備國產(chǎn)化率提高，集成電路設備制造商后起之秀成為新的增長點。其中，新建8英寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線（上海積塔1期和北京燕東1期）設備國產(chǎn)化率（按設備投資額計算）達到50%以上。北京屹唐2019年集成電路晶圓設備銷售一舉上升到第二位，華海清科的CMP銷售從2018年2臺到2019年12臺，至純科技的晶圓清洗設備2019年也一躍到8000萬元以上，這些企業(yè)成為國產(chǎn)集成電路設新的增長點。值得一提的是，晶硅太陽能電池片設備持續(xù)保持增長態(tài)勢，2019年在國內外光伏市場和平價上網(wǎng)的大潮推動下，光伏企業(yè)加快進行PERC先進生產(chǎn)線和太陽能單晶硅擴產(chǎn)速度。晶硅太陽能電池片生產(chǎn)設備已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化率，2019年銷售收入同比增長49.1%，比2018年增速加快了21.8%。

相關預測

從歷史角度來看，半導體設備公司的興起與成長緊隨全球芯片制造中心而遷移。從70-80年代芯片制造中心在美國，遷移到80-90年代的日本，再到90年代后期的中國臺灣、韓國。未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。并且由于半導體制造技術的日趨成熟，在這波興起的中國芯片制造潮流中，只有擁有革命性、顛覆性技術的公司才有可能成為全球半導體設備市場上升起的中國明星。

SEMI的數(shù)據(jù)也預測，到2020年，中國大陸設備采購將達到145億美元，占全球四分之一，成為半導體制造設備的最大市場。

國際半導體公司動態(tài)

目前全球前六大半導體設備公司為應用材料、ASML、東京電子、泛林研究、科天半導體、迪恩士、愛德萬和泰瑞達。六大公司在2020年Q2季度實現(xiàn)了營收收入172億美元，同比增長約26%，其中應用材料（44億美元）、ASML（37億美元）、東京電子（29億美元）、泛林研究（28億美元）。三季度業(yè)績也將持續(xù)高增長，預計合計同比增速仍將維持在20%以上，其中ASML同比增長33%，Lam Research為47%。

營收結構來看，三季度Lam Research來自中國大陸客戶的收入占比攀升至37%；三季度ASML的大陸收入占比為21%。

全球主要半導體設備龍頭公司壟斷了國內大部分市場：

國內晶圓產(chǎn)線CMP設備競爭格局：應用材料約占60%-70%，與全球市占率70%相當。

本土晶圓產(chǎn)線CVD競爭格局：應用材料、Lam Research、TEL、Kosusai占據(jù)主導。

國內晶圓產(chǎn)線PCD競爭格局：應用材料壟斷83%的市場PVD市場。

國內晶圓產(chǎn)線刻蝕設備競爭格局：Lam Research占52%。

國內晶圓產(chǎn)線——清洗設備：Lam、TEL、DNS合計占74%。

國內晶圓產(chǎn)線——離子注入：AMAT與Axcelis合計占比69%。

國內晶圓產(chǎn)線——光刻機：ASML占75%，本土廠商占2%。

二、機遇與挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)

毫無疑問，目前中國產(chǎn)業(yè)形勢空前嚴峻，中美關系是當今世界最重要的雙邊關系，甚至是沒有“底線”的。在逆全球化中，中國還是高度依賴國際供應鏈的產(chǎn)業(yè)。具體來說，設備、零部件和材料是集成電路中最具戰(zhàn)略性、基礎性和先導性的部分，但中國集成電路產(chǎn)業(yè)在此三方面存在很多短板，每一個短板都會被利用來“卡脖子”。

挑戰(zhàn)從以下幾個角度談起：

1. 國際巨頭的“不對稱競爭”將會是我國半導體設備企業(yè)必須面對的常態(tài)。

2. 當下對設備的使用和技術門檻提高了，其中包括多功能、高精度要求、智能化普及、成本把控嚴格、功能性便捷性、規(guī)避知識產(chǎn)權紛爭。

3. 半導體產(chǎn)品價值高，設備使用發(fā)生異常損失大。

機遇

挑戰(zhàn)與機遇同行，因為形勢的空前嚴峻，也讓國內企業(yè)有了放手一搏的膽識，當下國內認識性達到統(tǒng)一，上下一心，產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的定位也愈加清晰，政策也非常到位。

政策指引：2015年5月的《中國制造2025》（國發(fā)［2015］28號）；2016年5月，《關于軟件和集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》（財稅［2016］49號）；2016年7月，《國家信息發(fā)展戰(zhàn)略綱要》；2016年12月，《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》；2017年1月，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務知道目錄（2016版）》（2017年第1號）；2018年3月，《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關所得稅政策問題的通知》（財稅［2018］27號）；2019年5月，《關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（財政部稅務總局公告2019年第68號）；2020年8月，《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)級軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干》。

國產(chǎn)設備具有天然優(yōu)勢：所有研發(fā)人員、技術支持人員都在國內，可以提供更及時、成本更低的現(xiàn)場技術支持；以此提供定制化服務；國內企業(yè)享受國家各項優(yōu)惠政策扶持。此外，國內集成電路市場需求規(guī)模龐大，集成電路設備市場空間廣闊。

中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善：產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步成型。目前我國垂直分工模式的產(chǎn)業(yè)鏈初步搭建成形，產(chǎn)業(yè)上中下游已然打通。

三、部分細分設備領域的現(xiàn)狀

封裝測試設備

SEMI預測，2020年全球封測裝備市場空間約為42億美元，細分設備市場規(guī)模來看，裝片類設備12.6億美元、劃片機/檢測設備11.76億美元、引線焊接設備9.66億美元。封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷，ASM、Disco、K&S、Shinkawa、Besi，其中日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場。

封裝設備國產(chǎn)替代進程緊迫，北京中電科、大族激光、大連佳峰、深圳翠濤、蘇州艾科瑞思、嘉興景焱、江蘇京創(chuàng)等封測設備企業(yè)不斷推出IC封裝新產(chǎn)品。一直以來，業(yè)內普遍認為封裝設備技術難度遠低于晶圓制造設備，行業(yè)關注度低，產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封裝廠、晶圓制造設備等有所傾斜。雖然近年來國家重大科技02專項加大支持，但整體上封裝設備缺乏產(chǎn)業(yè)培育和來自封測客戶的驗證機會。

我國封裝設備整體處于低端，在集成電路高端芯片的封裝工藝中應用很少，個別機型依靠定制化需求打入市場，還未形成批量生產(chǎn)帶動高端研發(fā)的良性循環(huán)。

特色工藝設備

2019年，全球特色工藝設備市場規(guī)模大約為150億美元，占據(jù)全球設備市場的20-30%。中國每年約有33億美元設備。

2019年，全球特色工藝材料市場約為150億美元，占據(jù)全球材料市場銷售規(guī)模的30-40%，其中中國每年約有25億美元。

ATE（AutomaticTest Equipment）測試設備

國產(chǎn)測試設備已經(jīng)占據(jù)國內市場的70-80%，20-30%的部分高端市場被國外設備所控制。其中電源模擬類測試設備市場占整個測試設備市場的15%左右，發(fā)展空間有限；國產(chǎn)SoC測試設備幾乎處于空白狀態(tài)，美日兩家公司基本形成行業(yè)壟斷地位；國內市場急劇擴大，需要旺盛；“卡脖子”態(tài)勢明顯，風險高。國產(chǎn)存儲器測試設備完全處于空白狀態(tài)，美日兩家公司形成了完全的壟斷地位；Fab廠和封測廠快速發(fā)展和崛起，需求旺盛；“卡脖子”態(tài)勢明顯，風險高。

國產(chǎn)半導體塑封設備

目前國產(chǎn)全自動封裝系統(tǒng)技術水平已接近國外進口設備，但是由于國外設備品牌影響力，再加上很多封裝廠習慣國外設備操作和設計理念，使國產(chǎn)設備的推廣較為艱難，市場占有率較低，品牌影響力不夠，得到市場的充分認可還需要較長的過程。

先進封裝設備技術壁壘較高，研發(fā)資金投入大，開發(fā)周期長，很多設備廠都望而卻步，導致國產(chǎn)先進封裝設備的空白。

四、發(fā)展建議

1. 要看到國際巨頭“不對稱競爭”現(xiàn)象，這將成為中國企業(yè)所面對的常態(tài)，由此制定正確戰(zhàn)略，審時度勢，積小勝為大勝。

2. 企業(yè)研發(fā)小到一個課題、產(chǎn)品，大到一個企業(yè)、行業(yè)，創(chuàng)新都是后來居上的應有之義。當下的財務制度，實際上不支持企業(yè)加大研發(fā)投入，財務中的“扣非”制度存在很大的弊端，嚴重損害企業(yè)加大研發(fā)投入的積極性。計“益”不計“損”是“自廢武功”的行為，是亟待改變的制度缺陷。

3. 企業(yè)可根據(jù)不同類型或技術要求的產(chǎn)品，研發(fā)制造相應技術規(guī)格的設備；需注重設備的一致性、穩(wěn)定性和可靠性；設備設計可采用模塊化，功能可選、可升級；注重自主創(chuàng)新、掌握核心技術、獨具特色。

4. 下游企業(yè)需要牽頭，組織上游供應端的研發(fā)攻關，下游企業(yè)承擔項目完成與否的責任。下游企業(yè)如果從一開始就參與上游供應端的研發(fā)，能夠有效解決上下游之間的銜接問題。

5. 政策還需建立導向的工藝-設備生態(tài)圈聯(lián)合體協(xié)同創(chuàng)新，有國內終端用戶、設計、制造、封測、材料、設備等完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)組成，利用各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的資源和技術優(yōu)勢，共同研發(fā)先進技術。

6. 對于企業(yè)來說，上市不能是終極目標，需要樹立更長遠的愿景。

7. 支持設備核心零部件發(fā)展，與國內相關領域龍頭企業(yè)形成合作。

8. 平臺級企業(yè)大力引進高端人才和團隊，特別是領先企業(yè)的領軍人物，創(chuàng)造有利于人才發(fā)展的寬松環(huán)境，構建以企業(yè)為主體、以高校與科研機構為支撐、產(chǎn)學研用相互促進的協(xié)同創(chuàng)新體系。

9. 加強資本運作，深度整合，共享資源，提高技術研發(fā)和創(chuàng)新能力，做強做大企業(yè)，設備企業(yè)可采用并購方式增強自身競爭力、擴大生存空間和削減成本，節(jié)省研究經(jīng)費，從而打通行業(yè)上下游環(huán)節(jié)。

文章來源：半導體行業(yè)觀察