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設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
· DDR馬達(dá)卷針直驅(qū)技術(shù)，最高卷繞效率≥45ppm。
· 換工位同步穿針技術(shù)(第二根卷針?biāo)欧?nèi)置)，提升效率。
· 極片、隔膜主動(dòng)同步緩存技術(shù)，獨(dú)立的位置及張力控制模式。
· 卷針斜面設(shè)計(jì)，解決抽芯風(fēng)險(xiǎn)(選配)。
· 輥送插片方式，極片頭部懸空短，提升Overhang能力。
· 卷繞位CCD檢測(cè)OH，實(shí)現(xiàn)每圈拍照及與糾偏機(jī)構(gòu)閉環(huán)控制。
· 多級(jí)聯(lián)動(dòng)糾偏模式，解決入卷糾偏幅度大導(dǎo)致的極片褶皺風(fēng)險(xiǎn)。
· 全自動(dòng)料卷、膠紙、極耳換卷技術(shù)，無(wú)需人工，提升OEE伺服焊接+伺服調(diào)節(jié)焊頭平行度技術(shù)。
· 獨(dú)立伺服控制對(duì)貼膠位置，保證膠紙對(duì)齊度并與CCD進(jìn)行閉環(huán)檢測(cè)。
· 電芯直徑范圍16~28mm，兼容性強(qiáng)，可兼容隔膜外包及負(fù)極外包。

設(shè)備參數(shù)：

*以上參數(shù)以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)